[全球网络技术综合报告] 8月26日，彭博技术记者马克·古尔曼（Mark Gurman）昨天在他的社交平台上打破了新闻，苹果计划在2026年发行的iPhone 18 Pro上首次在iPhone 18 Pro上首次在2026年发行的自我开发的第二代基带芯片（Codename C2），最终发行了高级Qualcomm Baseband。古尔曼宣布，苹果开发的基带方法进入了倒计时阶段。 iPhone 18 Pro将是第一个配备第二代C2基带的型号。它的下行链路速率可以达到6Gbps，并首次支持5G毫米波技术，并以高速自发基带网络的性能填补了空白。
该路线图与Apple的动态供应链完全一致。过去，高通公司的首席执行官表示，在预计将在2027年停止在苹果提供基带芯片的财务报告中，苹果的自助板基本带计划（2026 iPhone 18系列，2027 MAC设备）仅此节点才会重叠。外国媒体认为，在苹果基带自我发展的方法背后是对其“垂直整合”方法的最终解释。从A系列的处理器到M系列计算机芯片，再到当今C系列基带，Apple希望开发出一种生态障碍，该障碍很难通过控制技术的关键节点来复制。
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